среда, 8 февраля 2012 г.

Intel SSD 520 Series

6 февраля 2012 года Intel выпустила следующую линейку своих накопителей - Intel SSD 520. 520-я серия построена на контроллере LSI SandForce SF-2281 SATA 3.0 6Гбит/с (LSI приобрела SandForce в октябре 2011 года за $370 млн). Intel SSD 520 поставляется с собственной прошивкой (версия 400i) контроллера SF-2281, которая отвечает всесторонним стандартам надёжности Intel. Перед выпуском на рынок, накопитель прошёл годичные испытания, в процессе которых, синие экраны, присущие стандартной прошивке SandForce, были устранены. Не известно ли данная прошивка в будущем будет предоставлена другим партнёрам SandForce.
Intel SSD 520 оценён в 60GB/$149, 120GB/$229, 180GB/$369, 240GB/$509 и 480GB/$999 для партии в 1000 единиц.

понедельник, 23 января 2012 г.

Как создаются микропроцессоры Intel

Вы когда-нибудь размышляли как создаётся микропроцессор вашего компьютера? Если да, тогда следующие иллюстрации покажут вам восхитительный процесс создания микропроцессоров Intel, работающих во многих компьютерах всего мира.

Создание кристалла: Технология 22 нанометра: '3-D Tri-Gate'-транзисторы
  Песок / Слиток
  Рисунок 1 - Песок
Кремний - второй наиболее распространённый элемент земной коры. Обыкновенный песок содержит большую долю кремния. Кремний является исходным материалом создания компьютерных процессоров - он полупроводник, поэтому его без труда можно превратить в отличный проводник или непроводник электрического тока, добавляя в него малые доли примесей.
  Рисунок 2 - Расплавленный кремний - Масштаб: кремниевая пластина (~300мм / 12 дюймов)
Перед тем как использовать кремний в производстве компьютерных чипов, его необходимо очистить. Степень чистоты должна составлять меньше одного чужеродного атома на миллиард атомов кремния. Кремний плавят, и остужая выращивают твёрдое тело, которое представляет собой одноэлементную, протяжённую и непрерывную кристаллическую решётку в форме цилиндра, называемого слитком (ingot).
  Рисунок 3 - Слиток монокристаллического кремния - Масштаб: кремниевая пластина (~300мм / 12 дюймов)
Диаметр слитка составляет 300мм, и вес - около 100кг.

воскресенье, 15 января 2012 г.

LG и Samsung представили 55-дюймовые OLED-телевизоры на CES 2012

LG 55EM9600 OLED-телевизор с диагональю 55 дюймов (140 см)
Корейский производитель электроники LG продемонстрировал на выставке потребительской электроники CES 2012 в Лас-Вегасе OLED-телевизор 55EM9600. Матрица пикселей такого телевизора полностью состоит из органических светодиодов (OLED). Каждый пиксель LG OLED-матрицы содержит четыре субпикселя красного, зелёного, синего и белого цвета - в противопоставление стандартной схеме из трёх RGB-субпикселей, используемой другими производителями OLED-телевизоров. Белый суб-пиксель добавляет изображению яркости. Поверх OLED-матрицы, LG добавила цветовой фильтр, который обеспечивает стабильность цветов и оттенков при больших углах обзора, посредством собственного алгоритма. Со слов LG, другие OLED-телевизоры проявляют значительные изменения цветовой гаммы и оттенков при больших углах обзора. Время отклика LG OLED-матрицы в 1000 раз быстрее, в сравнении с LCD LED, что полностью искореняет какое-либо смазывание изображения во время динамических сцен. Толщина LG 55EM9600 всего 4мм, рамка шириной 1мм по бокам практически отсутствует, и вес - 7.5кг. Блок управления телевизором с полноценным набором разъёмов подключается отдельно с помощью нестандартного кабеля.

суббота, 14 января 2012 г.

OCZ Vertex 4 SSD появится в июне 2012 года

На выставке потребительской электроники CES 2012, проходившей 10-13 января в Лас-Вегасе, OCZ продемонстрировала обновлённый контроллер Indilinx Everest 2 IDX400M00-BC (в серии Octane и Petrol используется Everest 1 IDX300M00-BC), возможно, на котором будет построен OCZ Vertex 4 SSD.

Заявленные характеристики Indilinx Everest 2:
- Интерфейс передачи данных SATA 3.0 6Гбит/сек
- Скорость последовательного чтения до 550МБ/сек
- Произвольная запись файлов размером 4КБ до 90,000 IOPS (360МБ/сек)
- Ёмкости до 2 Терабайт в форм-факторе 2.5 дюйма

На основе нового контроллера, OCZ предоставила тестовый SSD, который показал такие предварительные результаты производительности:

четверг, 29 декабря 2011 г.

OCZ внедряет Petrol SSD

13 декабря 2011 - OCZ выпустила следующую серию твердотельных накопителей - OCZ Petrol SSD SATA 3.0 6Гбит/сек, построенную на контроллере Indilinx Everest.
Первоначальное предложение OCZ Petrol SSD должно было состоять из ёмкостей 64GB-512GB, по цене $89.99, $149.99, $339.99, $649.99 соответственно, но OCZ разместила характеристики всего двух вариантов. В серии Petrol будут использоваться более дешёвые асинхронные флеш-микросхемы производства не IMFT (Intel-Micron), в ущерб производительности, и в пользу невиданно доступной цены за гигабайт.

вторник, 20 декабря 2011 г.

Известны цены настольных процессоров Intel Ivy Bridge

Микроархитектура Ivy Bridge, выпуск которой запланирован на второй квартал 2012 года, привнесёт ряд улучшений ядра процессора и интегрированной графики. Улучшенная микроархитектура повысит производительность ядра процессора на 15% и Turbo-частоты на 100 - 300 МГц. Встроенные графические ядра Intel HD 4000 и Intel HD 2500 будут поддерживать DirectX 11. А самое главное, процессоры Ivy Bridge будут потреблять меньше энергии при лучшей производительности. Цены процессоров Ivy Bridge за единицу во многом будут идентичны заменяемым Sandy Bridge.
Наиболее мощным и дорогим процессором серии Core i7 является Intel i7-3770K - четырёхядерный чип, работающий на частоте 3.5 ГГц, с разблокированным множителем, восьмью мегабайтами кеша третьего уровня, технологией гиперпоточности Hyper-Threading, и турбо-ускорением до 3.9 ГГц. Процессор заменит Core i7-2700K, и будет продаваться по той же цене $332, исходя из партии поставки 1000 единиц.
Наиболее мощным процессором Ivy Bridge Core i5 является Intel i5-3570K, который заменит Core i5-2500K, и оценён в $225.
Все процессоры Ivy Bridge i7, и i5-3570K, будут оснащены графическим ядром Intel HD 4000, работающим на частоте 650 МГц, которая сможет динамически возрастать до 1.05 - 1.15 ГГц. Остальные процессоры получат графику Intel HD 2500 с идентичными рабочими частотами.
Двухядерный i5-3470T будет доступен в мае. Оставшиеся десять процессоров i5 и i7 выйдут в апреле.
МодельЯдер/
Потоков
ЧастотаTurbo-
частота
Кеш
L3
МощностьЦенаSandy Bridge
CPU / Цена
Core i5-34504/43.1 GHz3.5 GHz6 MB77 Ватт$184i5-2400 / $184
Core i5-3450S4/42.8 GHz3.5 GHz6 MB65 Ватт$184i5-2400S / $184
Core i5-3470T2/42.9 GHz3.6 GHz3 MB35 Ватт$184i5-2390T / $184
Core i5-35504/43.3 GHz3.7 GHz6 MB77 Ватт$205i5-2500 / $205
Core i5-3550S4/43 GHz3.7 GHz6 MB65 Ватт$205i5-2500S / $205
Core i5-3570K4/43.4 GHz3.8 GHz6 MB77 Ватт$225i5-2500K / $216
Core i5-3570T4/42.3 GHz3.3 GHz6 MB45 Ватт$205i5-2500T / $205
Core i7-37704/83.4 GHz3.9 GHz8 MB77 Ватт$294i7-2600 / $294
Core i7-3770K4/83.5 GHz3.9 GHz8 MB77 Ватт$332i7-2700K / $332
Core i7-3770S4/83.1 GHz3.9 GHz8 MB65 Ватт$294i7-2600S / $294
Core i7-3770T4/82.5 GHz3.7 GHz8 MB45 Ватт$294-
1. Суффиксы 'S' и 'T' служат для обозначения энергоэффективности процессоров. 'K' - разблокированный множитель и отсутствие поддержки технологий VT-d и Trusted Execution.

Источник: www.cpu-world.com

суббота, 17 декабря 2011 г.

Intel и Micron выпускают 20nm 128Gbit MLC NAND кристалл

6 декабря 2011 года Intel и Micron - IM Flash Technologies (IMFT) - представили первый в индустрии монолитный MLC NAND кристалл ёмкостью 128Gbit (16GiB) (изображён на рисунке), изготовленный по тех. процессу 20 нанометров; и также объявили о запуске массового производства 20nm 64Gbit MLC NAND флеш-памяти (размер которой теперь составляет 118mm2).
Новая 128Gbit (16GiB) MLC NAND флеш-память не только удваивает ёмкость существующей 20nm 64Gbit флеш-памяти, но и соответствует скоростным требованиям ONFI 3.0, которые увеличивают скорость передачи данных до 333 Mегатрансферов/сек. Размер страницы 20nm 128Gbit флеш-памяти далее увеличился до 16KB. Одна микросхема сможет вместить восемь 128Gbit-кристаллов для суммарной ёмкости 1 терабит (128GiB).
Уменьшение тех. процесса требует более крошечных и сложных ячеек памяти, что приводит к низшей производительности и износостойкости. Несмотря на это, IMFT сумели внедрить новую технологию, которая позволила 20-нанометровой флеш-памяти продемонстрировать износостойкость и производительность, характерную поколению 25-нанометровой флеш-памяти (3000-5000 циклов записи). Тех. процесс IMFT 20nm использует планарную структуру ячеек, которая успешно преодолевает ограничения уменьшения размеров стандартного NAND-транзистора (NAND-ячейки) с плавающим затвором, с помощью внедрения Hi-K/Metal gate-транзисторов в производство NAND флеш-памяти.
Образцы 20nm 128Gbit-кристаллов будут доступны в январе, с последующим массовым производством в первой половине 2012 года.

Что значит "тех. процесс 20nm"?
Массив NAND флеш-памяти состоит из последовательности блоков. Каждый блок состоит из страниц. Страницы состоят из ячеек памяти. Массив 8GiB (64Gbit) 20nm IMFT MLC NAND флеш-памяти состоит из более 32-x миллиардов ячеек, и ширина каждой ячейки памяти составляет 20 нанометров.

Источники: www.anandtech.com; newsroom.intel.com; www.micron.com